近日，国家科技部高技术研究发展中心组织专家组召开会议，专家组一致认为太极股份牵头承担的国家重点研发计划“基于多专业IP 共享的芯片协同创新平台”项目完成了任务书规定的各项内容和考核指标，对工作成果给予充分肯定，同意通过绩效评价。

该国家科技部重点研发计划是太极股份牵头，协同中国电子科技集团公司信息科学研究院、电子科技大学等多家单位共同承担，是国内首个特定专业领域基于多专业IP共享的芯片协同创新平台，在国内首次实现跨单位的射频多功能芯片实时在线协同研发应用验证。

平台既满足特殊行业对网络及系统安全的特殊要求，又实现了跨地域协同设计过程中系统时效性不受特殊网络安全限制的影响，确保用户对平台的使用感受，满足用户接入系统实现协同设计的合规性等需求。

从2020年项目启动伊始至今，太极股份持续对项目保持高度重视。项目组精无止境，攻克多项技术难关。通过该平台的有效搭建，成功打通特定专业领域芯片的需求共创、资源匹配、设计众包和加工制造等一体化的服务体系，并通过典型射频信号接收处理多功能芯片的异地实时协同研发和典型RapidIOGen3 端点IP等网络化协同研发双线并行的方式开展应用验证，在中国电科二十九研究所、中国电科五十八研究所、天津市滨海新区信息技术创新中心等单位成功开展了示范验证工作，获得示范单位高度认可。

该项目的成功实施，解决了复杂多功能芯片协同设计中的多单位多层级信息协作和研发资源高效共享的难题，体现了太极股份的科技攻关和创新能力，为建设行业公共服务平台、探索构建集成电路与微系统领域协同研发生态打下坚实基础，对提升我国集成电路整体设计水平、加速集成电路产业协同发展具有重要意义。

太极股份长期致力于科技创新工作，作为领先的数字化服务提供商，深刻理解创新对于企业的重要性，并积极进行技术创新、组织方式创新与商业模式创新。太极股份具备成熟完善的科技创新体系，建成有北京市工程实验室、北京市企业技术中心、北京市工程技术中心、中国电科信创工程研究中心等多个科技创新平台，承担多项国家级科技创新项目，涵盖智慧城市、社会治理、工业互联网等多个业务方向，为国家科技兴国战略贡献太极力量。